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產(chǎn)地/產(chǎn)商 | 深圓/一中 |
用途 | wafer封裝 |
寬度 | 500mm |
厚度 | 0.031mm |
型號(hào) | YZ-5825 |
透氣性 | 無(wú) |
拉伸性能 | 35% |
主要材料 | PI |
QFN膠帶 晶圓封裝保護(hù)膠帶
1. 基材厚度:25#PI
2. 上膠厚度:10um,可以根據(jù)要求調(diào)整
3. 底膜:50#氟塑膜,可以根據(jù)要求調(diào)整
4. 粘性范圍:70-130g
5. 用途:QFN膠帶用于灌封、托底保護(hù),與uv減粘配套使用
6. 特性:耐溫性佳,高溫后粘性爬升范圍小,平整性好
7. 使用規(guī)格:61mm,62mm,63mm,72mm等
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黃玄龍 Mobile/E-mail:2397266987@qq.com