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| 產(chǎn)地/產(chǎn)商 | 日本/NITTO |
| 用途 | 半導體封裝和電子元件墮模時，可防止樹脂泄露 |
| 寬度 | 500mm |
| 厚度 | 0.031mm |
| 型號 | TRM－3650S |
| 透氣性 | 無 |
| 拉伸性能 | 35% |
| 主要材料 | PI |
日東TRM－3650S芯片塑模保護膠帶 防泄露膠帶 QFN應用高溫膠帶
耐熱性強。
是熱加工過程中用于臨時固定和遮蔽，以及用于保護和傳輸膜元件的理想產(chǎn)品。
可對已加工產(chǎn)品進行適當調整。
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| 產(chǎn)品編號 | 粘合劑 | 襯背 | 總厚度 [無內襯] [μm] | 離型紙 | 粘合劑強度 [N/20 mm] |
|---|---|---|---|---|---|
| TRM－3650S | 硅樹脂 | 聚酰亞胺薄膜 #25 | 31 | 聚合物薄膜 #50 | 0.3 |
| TRM－6250L | 硅樹脂 | 聚酰亞胺薄膜 #25 | 31 | 聚合物薄膜 #50 | 0.5 |
* 被粘合體： SUS 板、2 kg 輥子 b，來回滾動一圈，5 mm/sec，剝離速度 300 mm/min，180° 角
基材： 用于支撐較薄材料和在運輸過程中對產(chǎn)品進行保護
臨時固定： 在要求高溫的制造加工過程中用于臨時固定
遮蔽： 在包裝制造加工過程中用于遮蔽
表面保護： 保護 CCD 玻璃
控制： 半導體封裝和電子元件塑模時，可防止樹脂泄露
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