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熱解粘保護(hù)膜是一種基于熱敏膠黏技術(shù)開發(fā)的功能性膜材，廣泛應(yīng)用于需要臨時(shí)保護(hù)并實(shí)現(xiàn)無殘膠拆卸的場景。其優(yōu)異的保護(hù)性能和便捷性，使其在消費(fèi)電子、光學(xué)、汽車制造等領(lǐng)域備受青睞。

一、熱解粘保護(hù)膜的定義
熱解粘保護(hù)膜是一種臨時(shí)保護(hù)材料，通過在加熱至特定溫度后失去黏性而便于移除。這類保護(hù)膜在提供高附著力的同時(shí)，可以有效保護(hù)基材表面免受劃痕、灰塵和污染，并在拆卸后保持表面潔凈無損。

結(jié)構(gòu)組成：

基材層：常采用PET、PP或PE材料，提供機(jī)械強(qiáng)度和保護(hù)性能。
熱敏膠層：采用熱解型膠黏劑，常溫下具有穩(wěn)定黏附性，受熱后快速失粘。
離型層：保護(hù)未使用的膠面，便于存儲(chǔ)與施工。
二、熱解粘保護(hù)膜的特點(diǎn)
高附著力
常溫下提供可靠的黏附力，可穩(wěn)定附著在玻璃、金屬、塑料等多種材質(zhì)上。

熱敏解粘性
在加熱至設(shè)定溫度后，膠層的黏附力迅速下降，實(shí)現(xiàn)快速無損剝離。

無殘膠
保護(hù)膜剝離后，表面保持潔凈，無需額外清理膠殘留。

優(yōu)異的表面保護(hù)性
抵抗劃痕、灰塵、油污和輕微沖擊，保障基材表面質(zhì)量。

易操作性
粘貼和剝離過程便捷高效，適合批量化生產(chǎn)應(yīng)用。

環(huán)保特性
符合無毒、低VOC排放的環(huán)保要求，適用于精密制造行業(yè)。

三、應(yīng)用場景
消費(fèi)電子

屏幕保護(hù)：用于智能手機(jī)、平板電腦和電視屏幕在生產(chǎn)或運(yùn)輸過程中的臨時(shí)保護(hù)。
外殼保護(hù)：保護(hù)筆記本電腦、可穿戴設(shè)備的外殼表面免受劃傷。
光學(xué)行業(yè)

光學(xué)鏡片：在鏡片制造和裝配過程中保護(hù)其表面不受損傷。
顯示器玻璃：適用于LCD、OLED屏幕玻璃的臨時(shí)保護(hù)。
汽車制造

車身保護(hù)：用于新車出廠運(yùn)輸過程中，保護(hù)車漆和裝飾件表面。
內(nèi)飾組件：用于保護(hù)中控面板、觸摸屏及高光表面的整潔性。
工業(yè)制造

金屬加工：在鈑金加工或噴涂前后，保護(hù)金屬表面不被刮花。
精密零部件：適用于需要臨時(shí)保護(hù)的機(jī)械零件、模具等。
醫(yī)療器械

顯示與觸控設(shè)備：用于醫(yī)療設(shè)備顯示屏或控制面板的保護(hù)。
外殼及配件：保護(hù)醫(yī)療器械外殼在裝配和運(yùn)輸過程中的完整性。

熱解粘保護(hù)膜 加熱可消失粘性 制程固定膜 介紹

概要

熱解粘保護(hù)膜是一種獨(dú)具特色的薄膜、在常溫條件下具有粘合力、只需加熱粘合力消失即可輕易剝落。在電子部件的各種制造工序中為自動(dòng)化和節(jié)省人力,簡化制程.

特點(diǎn)

• 常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進(jìn)行粘合、需要?jiǎng)冸x時(shí)只需加熱就能簡單地剝下薄膜。

• 可選擇薄膜、卷筒、標(biāo)簽等加工形狀。

• 可在一定的溫度下準(zhǔn)確無誤地剝離、為自動(dòng)化、節(jié)省人力化作出貢獻(xiàn)。

• 剝離膠帶時(shí)不會(huì)對粘附體造成損傷。

結(jié)構(gòu)

基材：100umPET

膠水：熱解粘膠水

離型膜

粘性：20g/inch~500g/inch

顏色:綠色/粉色

應(yīng)用

用於各種暫時(shí)性粘貼固定之製程，待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜

1、 電子及光電產(chǎn)業(yè)部件製作加工工程:
（1）、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導(dǎo)體固黏 Chip…等晶片之暫時(shí)性固定以利進(jìn)行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護(hù) Chip電路或板面避免刮傷
（2）、觸控面板製程
玻璃與玻璃間之黏著，製程中會(huì)經(jīng)過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber )，並於兩次烤爐中間會(huì)經(jīng)過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。*烤爐溫度目前設(shè)定 110 ℃ 5min，次烤爐溫度目前設(shè)定 120 ℃ 4min ，故此膠帶希望可以於*烤爐後，仍保留相當(dāng)黏著力，以防止經(jīng)過液體噴灑或浸泡時(shí)脫落。，並於 次烘烤後，可輕易剝離。

2、 LED 藍(lán)寶石基板薄化研磨製程
取代研磨拋光上蠟製程

3、四次元 LED 矽晶片薄化製程
一般四次元薄化較容易產(chǎn)生破片，主要原因?yàn)樗拇螆A加工過程較容易產(chǎn)生污染顆粒導(dǎo)致研磨膜破片，在未加工貼膜時(shí)，熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低

4、 銅基板石墨烯（Graphene）轉(zhuǎn)印及奈米碳管轉(zhuǎn)印

熱解粘保護(hù)膜展示: